9月2-4日，由中国有色金属加工工业协会、安徽省铜陵市人民政府和铜陵有色金属集团控股有限公司共同主办，铜陵市经济和信息化局、铜陵市铜业协会、铜陵精达特种电磁线股份有限公司承办的2020年中国铜加工产业年度大会暨中国（铜陵）铜产业高质量发展大会在安徽省铜陵市盛大召开。共有500余家铜加工相关企业，1100余人参加此次盛会，其中副总经理级别以上人员450余人。
大会由开幕式、主题报告会、中国涉铜高校材料学院与研究院院长论坛、铜加工市场与资本论坛、铜板带箔产业发展论坛、铜管棒线及特种加工产业发展论坛、现场参观七部分组成。其间还包含中国铜管行业优秀人物表彰、2019年（第三届）中国铜棒（排）材十强企业授牌等活动组成。现将9月4日铜板带箔产业发展论坛的专家报告加以整理，以飨读者。
铜板带箔产业发展论坛
铜板带箔产业发展论坛由铜陵市铜业协会驻会会长王金海和安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪主持，宁波兴业盛泰集团有限公司董事长胡明烈在会前致辞。
宁波兴业盛泰集团有限公司董事长胡明烈
胡明烈在致辞中表示：兴业盛泰作为一家具有大局观和使命感的高精度铜合金板带材制造商，35年来始终围绕铜基合金材料产业发展，不仅成为国内高精度铜基合金材料行业的领军企业，也成为享誉世界的顶尖企业品牌。截至目前，兴业盛泰已经形成九大类近80多个合金牌号系列铜及铜合金板带材产品，广受赞誉。近年来开发超过10个牌号的高性能合金，为国家新基建建设提供国产化替代材料并成功实现量产，效率不断提升。目前在宁波建设新厂“鑫悦合金材料有限公司”。未来，兴业盛泰将生产出更多满足客户需求的质量稳定的产品，牢牢把握市场前沿，站在行业前列，力争成为国际一流的铜合金板带材专业提供商。
铜陵市铜业协会驻会会长王金海
安徽铜冠铜箔有限公司党委书记陆冰沪
中国电子材料行业协会电子铜箔分会秘书长冷大光在报告《我国电子铜箔行业经营状况及发展方向》中，介绍了2019年我国电子铜箔行业经营数据、电解铜箔产业规模发展概况、电子电路铜箔和锂电池铜箔的市场形势与发展方向、中国大陆以外国家和地区电子铜箔的产业情况、我国电子铜箔行业面临的发展机遇等内容。2019年我国电解铜箔的总产能（含外资在国内投建企业，下同）达到53.4万吨，比2018年增长了15%，其中电子电路铜箔产能33.5万吨，锂电池铜箔产能19.9万吨。总产量为43.1万吨，比2018年增长9%。其中电子电路铜箔产量29.2万吨，锂电池铜箔产量13.85万吨。随着新增产能的大量释放，常规电子电路铜箔市场竞争加剧，供过于求，部分低端铜箔品种市场价格已经低于成本价。对于高档高性能铜箔，如高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等，需求增加明显，供应吃紧，价格坚挺。目前，高端铜箔市场仍被日本、欧洲（卢森堡电路铜箔公司）铜箔厂家所占领，内资企业在高端铜箔领域也有了较大发展。
中国电子材料行业协会电子铜箔分会秘书长冷大光
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司技术高管易志辉在报告《无氧铜及铜合金在5G、新能源汽车领域的应用》中，介绍了在无氧铜的基础上添加微量元素，使之合金化，材料具有高纯度、适当强度、良好导电、导热性等综合性能。将无氧铜微合金化后，晶粒明显减小，适用于耐高温高导方向材料，如磁控管、均热板、汽车端子、压延铜箔用高氧紫铜带、逆变器等。铜陵金威的全连铸无氧铜炉组由两台熔炼炉和一台保温炉组成，可实现立式连续铸造。特殊的结构设计可有效去除熔体中的氧和氢。方便添加微量元素而不污染熔体，便于在无氧铜及无氧铜基合金间切换。详细介绍了C10100/C10200、C10300、压延铜箔用C11000、C14415等无氧铜及铜合金的解决方案。
铜陵有色金属集团股份有限公司金威铜业分公司技术高管易志辉
宁波兴业盛泰集团有限公司质技总监刘峰在报告《高端领域用铜合金材料的应用及发展趋势》中，介绍了高端领域的发展趋势及铜材特性需求、高端领域用铜合金材料的解决方案、高性能铜合金的发展趋势。高端领域铜合金主要应用于5G通讯、汽车电子、引线框架、通信热管理、端子连接器等领域，铜板带行业与连接器行业、半导体行业也在共同发展。兴业自主开发的产品已广泛用于手机终端（BTB/SIM/VCM，USB4.0/TYPE-C）、5G高速背板连接器、DDR/PCI-E/M2连接器、散热VC均热板、新能源汽车热管理、集成电路引线框架材料。未来高性能合金具有更高的机械性能及精度、更高的导电率/热导率、更薄的厚度、低密度、轻量化，发展种类有：双70合金、环保型材料、蚀刻框架材料、复合类新型材料、合金铜箔、磁性导电材料CFA等。
宁波兴业盛泰集团有限公司质技总监刘峰
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司高级技术主管贾金涛在报告《新基建5G建设对高端铜箔材料发展趋势的研究》中介绍，铜冠铜箔现已具备各类高精度电子铜箔年产能4.5万吨，其中线路板用标准箔2.5万吨，锂电池用铜箔2万吨。5G铜箔关键需求是满足核心网的高速长链路（低损耗），基站的天线效率（低损耗/PIM），终端的高密小型化（细线路/弯折）。铜箔粗糙度越小，介质损耗越小，HVLP铜箔介质损耗明显小于RTF铜箔。从5G产品性能考虑，需要更低粗糙度铜箔。介绍了VLP铜箔、RTF铜箔和HVLP铜箔的类型、牌号、技术要求等。
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司高级技术主管贾金涛
中国有色矿业集团有限公司首席科学家佟庆平在报告《高性能铜合金带箔材的开发与应用》中，介绍了高端压延铜箔和超高强高弹铜合金箔的开发。我国高导电(热)纯铜系列产品技术成熟，但高纯度无氧铜，高端压延铜箔仍依赖进口；中强度合金产品生产技术趋于成熟，合金品牌、工艺技术同国外的差距正快速缩小，但蚀刻型引线框架等高端产品仍依赖进口，高强度铜合金铍铜、钛铜、铜镍锡主要依赖进口。讲述了压延铜箔的用途及性能要求，智能手机压延铜箔（FPC）构造及其对铜箔性能的要求、使用实例等。智能手机中使用的铜箔包括高挠曲压延铜箔，高散热防氧化光箔，高强度铜合金箔。高挠曲压延铜箔主要用于摄像头，天线，主屏，侧键，Speaker，振劢器等；高挠曲压延铜箔、5G用低粗糙度压延铜箔主要依赖进口。介绍了高挠曲压延铜箔与传统压延铜箔区别在于（100）面占比大，如何控制压延铜箔表面粗糙度，压延铜箔的主要性能。介绍了连接器、弹片用高性能铜合金－CuNiSn合金制备的关键技术、批量制备技术，在VCM弹片上的使用例。由中色奥博特和中南大学联合开发的Cu15Ni8Sn合金箔材，作为手机摄像头VCM弹片已通过客户的可靠性测试，完全具备了进口替代条件。
中国有色矿业集团有限公司首席科学家佟庆平
灵宝金源朝辉铜业有限公司总经理孟祥文做了《高耐蚀性压延铜箔技术创新》报告，灵宝金源朝辉现建成一条专业生产高精度铜系列压延箔材生产线，设计产能3000吨/年，其中光箔110吨/月，表面处理箔140吨/月。二期项目于2018年6月开工建设，规划年产铜及铜合金箔材5000吨。产品种类包括光箔系列、红/黑化处理箔、高温抗氧化铜箔、高耐蚀性铜箔、石墨烯专用铜箔、航空航天专用铜箔等。高耐蚀性压延铜箔是解决终端客户如手机CPU、天线等产品使用时在高温、高湿的环境下，普通铜箔易氧化、生锈等缺陷问题。该产品具有耐盐雾性，可在5%NaCl持续喷洒35℃的盐水，达到48小时产品不氧化不变色。金源朝辉立项并经过技术创新实现了技术攻关，已实现超厚镀层、超宽幅（575mm）、超薄厚度（9μm），品质稳定，产品已进入国际市场。
灵宝金源朝辉铜业有限公司总经理孟祥文
江苏中色复合材料研究院长李华清做了《铜基复合材料在新基建领域的应用》报告，介绍了层状金属基复合材料（CMS）研究现状、制备设备及工艺流程、产品及应用开发、产业发展及展望等。详细介绍了层状金属基复合材料的制备工艺、难点，可用于钢铝、镍钢铜、铝铜、铝钛、不锈钢铜等板带、箔系列产品领域。CMS在汽车领域（铝/铜、铜/钢、铝/铝等）、5G通讯基站滤波器盖板（铜铝复合）、手机中板（SUS-CU-SUS）、厨具材料、建筑装饰、电子、五金、光伏、LED、湿法冶炼装备等方面的应用实例。
江苏中色复合材料研究院长李华清
大连康丰科技有限公司副总经理刘元文在报告《U形连续挤压铜板带的组织和性能》中，介绍了铜板带机械性能各向异性的评价、四种生产方法铜板带的显微组织对比、U形连续挤压铜板带的技术特点。U形连续挤压进料到U形各点距离基本相等，挤压出来U形带坯塑性变形量基本相等，温度均匀，相对于传统的半连铸+热轧、水平连铸+热轧、传统连续挤压、水平连铸等无论是在微观结构还是金相组织上均具有最优的各向同性。
大连康丰科技有限公司副总经理刘元文
凯美龙精密铜板带（河南）有限公司技术主管鲁长建在报告《热处理工艺参数对热浸镀锡铜带镀层的影响》中介绍了热浸镀锡铜带镀层（纯锡层VS热锡层，以及不同镀层的应用），影响热锡层形成的主要因素（温度、基材成分、热处理前镀层厚度、实际工况下模拟）等。需根据不同的基体合金类型和终端产品实际应用工况条件，选择合适的热处理前镀层厚度和热处理工艺参数。
凯美龙精密铜板带（河南）有限公司技术主管鲁长建
开幕式及主题报告会会议内容相关链接：大变局、新机遇——2020年中国铜加工产业年度大会暨中国（铜陵）铜产业高质量发展大会盛大召开
（铜业部 吴琼）
