上海花千坊

—— 2017中国铜加工产业年度大会专家报告

     报告简述了国外高端制造用铜及铜合金带材的发展趋势、我国铜及铜合金带材/箔材研发和生产现状，分析了我国与国外差距以及存在问题的主要原因，提出了基本对策。在引线框架带材方面，讲述了发展方向、材料特性、集成电路引线框架材料的发展阶段、国内外铜加工企业与框架材料牌号。总结并比较了Cu-Ni-Si合金的主要特点、主要生产企业和品种、国内外研发现状。在高端插接件带材方面，总结了合金品种与类型、高端应用对材料发展的要求、国内Cu-Cr-Zr合金带材的差距。讲述了Cu-Be合金的主要特点、国内需求、高端应用领域、问题和差距。高端铜箔应用于印刷电路板（PCB）中，超薄高纯铜箔应用于锂离子动力电池。重点就电解铜箔与压延铜箔的生产特点、性能质量比较、国内外现状及趋势、国内与国外的差距进行了分析。
     接着基于“十三五”重点专项“重点基础材料技术提升与产业化”项目，讲解了我国高精度铜及铜合金带材研究开发进展情况。项目总体目标为：针对新一代极大规模集成电路、高端电子元器件、动力电池等高端制造业对高性能、高精度铜及铜合金带材和箔材的重大需求，开展基础理论、关键技术、工程应用方面的研究。主要技术经济指标为，开发三种高强高弹铜合金带材，屈服强度800-850MPa，弹性模量≥125GPa，导电率45-50%IACS，室温100h应力松弛小于等于5%，厚度公差≤±2%，等，开发超薄高纯铜箔（电解箔、压延箔）抗拉强度≥200MPa，延伸率≥2%，厚度≤9微米，针孔率≤3个/m2。经济指标为建立3条生产线，产能为高强高弹铜合金带材≥3万吨/年、超薄高纯铜箔≥1.5万吨/年。
      现已开展基于数据挖掘和人工智能模型的合金设计；建立年产1万吨的高端接插件用超强、高弹、高导带材生产线；研发了动力电池集流体用超薄9微米铜箔，建设了示范生产线；研发了电磁铸造技术、热冷组合铸型水平连铸（管材/棒材/板材）技术、连续退火/淬火/时效技术。已开始工业生产热交换白铜管、工业中试纯铜管材、工业中试大口径白铜管、工业中试铜合金带材、实验室研究铜合金棒材/线材。