一文了解电子铝箔，看完全懂了
1定义
电子铝箔是通过对高纯铝锭进行一系列压延、清洗及切割工序等加工而成的一种铝箔，是生产铝电解电容器的关键原材料。
2 简介
电子铝箔在铝材加工成箔后，再经表面腐蚀处理及再氧化处理，然后进行缠绕加工，制成电容器。经过腐蚀前的铝箔称之为光箔，腐蚀后的铝箔称之为腐蚀箔，经过再氧化处理后的铝箔称之为成箔。电子铝箔就是指光箔，是铝电解电容器生产的关键原材料，因制作过程的前后顺序分为电子铝箔、电极箔，其中电极箔包括腐蚀箔和化成箔。
电子铝箔与电解液一起占铝电解电容器原料成本比重的30%-70%（随电容器大小不同而有差异）。它可以贮存电能，又可以作为电解电容器的正负电极使用。
3 电子铝箔产业链列表
铝电解电容器作为最基本的电子元件之一，被广泛用于电子信息行业以及家电等各类电子产品之中，具有体积小、电容量大及成本低的特性，尤其是单位电容量价格在所有电容器中最为便宜，符合信息产品低价化发展趋势，广泛应用于通讯、家电、汽车、电子、航空、新材料等行业，市场需求量极大，目前铝电解电容器产量占全部电容器产量的45%。
4 电子铝箔的工艺
电子铝箔是高纯铝箔，是由精铝（高纯铝）铝锭经热轧成为铝片，再进一步冷轧、退火而成。电子铝箔的具体生产工序包括：熔铸—均热—热轧—预先退火—冷轧—中间退火—冷轧—箔轧—分切—性能检测—包装。
5 电子铝箔的分类
电子铝箔可以分为高压阳极箔、低压阳极箔、负极箔等。高压阳极箔为柱孔状腐蚀，低压阳极箔为海绵状腐蚀，中压段的阳极箔为虫蛀状腐蚀。
高压阳极箔可以分成两类，一类是优质高压箔；一类是普通高压箔。优质高压阳极箔特点是“二高一薄”，即高纯、高立方织构和薄的表面氧化膜。这类产品质量上乘，但成本高，铝纯度＞99.99%，立方织构96%，真空热处理在10-3pa～10-5Pa条件下进行。普通高压阳极箔是一种经济实用的高压阳极箔，铝纯度＞99.98%，立方织构＞92％，真空热处理在10-1pa～10-2pa条件下进行。
负极箔有软态和硬态之分。日本以软态电化学腐蚀为主，西欧以硬态化学腐蚀为主。两者各有其优缺点，软态用纯度高的铝箔（＞99.85%），无铜、质量优，但成本也高；硬态用的是纯度低的含铜铝箔，成本低。
6主要生产企业
电极箔的生产需要经过铝箔轧制、腐蚀化成两个阶段，联结铝材加工和电容器制造两个行业，其主要工艺相对独立、差异大，所以有的企业以铝电解电容器生产行业为背景，向电极箔生产线扩展；有的企业以铝炼制或铝加工为背景，向高纯铝冶炼、铝箔轧制甚至电极箔生产扩展；有的企业专门以电极箔生产和铝电解电容器生产为主业。其中，专业电极箔厂商和铝电解电容器厂商是电极箔生产的主要企业，而电子铝箔则主要由铝加工企业生产，目前国内电子铝箔生产企业40余家。
7电子铝箔的应用
电子铝箔在电容器中的应用比较多，电容器按材质的不同可分为铝电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等三大类。其中，铝电解电容器是所有电子电容器产品中用量最大的品种。中国电容器制造业的快速发展使得国内对于电子铝箔的需求在不断增加，由于制造电容器阳极所需的电子铝箔生产技术难度较高，在中高档产品方面，目前国内供应能力还显不足，但随着国内铝箔产品供应量的不断增多，这种情况已有明显改观。
2016年我国电子铝箔产能约8.5万吨，比2015年的7.8万吨增加了0.7万吨，2016年我国电子铝箔行业产量约5.19万吨，同比2015年的5.05万吨增长了2.77%；2016年我国电子铝箔行业市场消费约4.79万吨，同比2015年的4.65万吨增长3.01%，2016年我国电子铝箔行业市场规模约12.07亿元，同比2015年的11.39亿元增长了5.97%。
2011-2016年中国电子铝箔行业市场规模统计
2011-2016年中国电子铝箔行业需求量统计
2011-2016年我国电子铝箔（光箔）价格走势图
8 电子铝箔的技术分析
电子铝箔的生产是精密加工过程，产品质量的高低与原材料、控制系统、生产设备先进程度有着重要的关系。从全球范围来看，虽然中国电子铝箔的生产发展很快，但在高级技术方面欧美企业仍然具有优势，特别是高压电子铝箔方面。由于电子铝箔产品对工艺技术、装备技术及生产管理水平要求严格，所以生产中必须严格按照工艺流程、遵循设备特点才能生产出合格的产品。
近年来，随着科学技术的进步，生产电子铝箔产品所用的主要设备目前已经国产化，如今国内的电子铝箔厂采用国产设备生产的产品，质量水平已经赶上甚至超过日韩所生产的产品。在控制系统的选择上，国内的主要厂家具备的技术还不是十分成熟，大多数选择国外的控制系统。技术上，国内的生产线和生产工艺还是模仿和沿用国外的技术，或者选择与外资合作的技术模式。
为持续改良铝电解电容器产品特性，我国在铝箔加工方面有许多相关的技术提升。高纯度、高性能铝箔材料的采用使材料的腐蚀性能大大改善，同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低；先进腐蚀和形成工艺的开发，使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加，阳极光箔的漏电流进一步下降。为实现电容器的体积缩小、扁平化，近年来在化成铝箔的高比容、高强度方面的加工技术取得了进步。
